精密度的单、双面以及多层PCB线路板（包括BGA盲埋孔特性阻抗控制电路板）。抄板、材料聚酰亚胺、高频板（聚四氟乙烯）、厚铜箔电路板、无卤素板、铝基板、高TG线路板、罗杰斯、铁氟龙，BT材料等焊接以及其它特殊材料加工,目前生产能力:1-16层.尺寸:550X700. 最小板厚:0.4 最厚4.0, 最小线宽/线间距:0.1/0.1（4/4mil）. 最小孔径:0.2mm（8mil）等等。
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发布日期 ：2010-04-14 14:43发布IP：58.210.171.130编号：360666
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